Chine Plateau JEDEC à température élevée de 180°C avec protection ESD pour les emballages IC à semi-conducteurs à vendre
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Plateau JEDEC à température élevée de 180°C avec protection ESD pour les emballages IC à semi-conducteurs

Prix $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
MOQ 500 pcs
Heure de livraison 10 workdays
Marque Hiner-pack
Lieu d'origine Chine
Certification ROHS, ISO
Numéro de modèle HN24220
Détails de l'emballage carton, palette
Conditions de paiement T/T
Capacité d'approvisionnement 2000 pièces/jour

Détails du produit

Spécifications du produit

Brand Name Hiner-pack Numéro de modèle HN24220
Certification ROHS, ISO Lieu d'origine Chine
Quantité minimum de commande 500 pièces Price $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Conditions de paiement T/T Capacité d'approvisionnement 2000 pièces/jour
Délai de livraison 10 jours ouvrables Détails de l'emballage carton, palette
Tray Weight Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité Couleur Généralement noir ou gris foncé pour la protection ESD
Assurance qualité Garantie de livraison, qualité fiable Taille de la cavité 4x5x1,6mm
Incoterms EXW, FOB, CIF, DDU, DDP Type de moisissure Injection
Réutilisable Oui Forme du plateau Rectangulaire
Classe propre Nettoyage général et ultrasonique Type de circuit intégré Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage Forfait Transport Platitude Moins de 0,76 mm
Capacité 13x28 = 364 pièces

Description du produit

Plateau JEDEC haute température ESD pour l'emballage de puces IA
Ce plateau JEDEC est spécialement conçu pour les processus de semi-conducteurs à haute température, tels que le séchage, le burn-in et l'emballage de puces IA.
Il assure une stabilité dimensionnelle et un positionnement précis lors de la manipulation automatisée.
Caractéristiques/Avantages clés 
  • Jusqu'à 180°C résistant aux hautes températures (matériau PEI)
  • Stable protection ESD (1E4–1E11 Ω)
  • Compatible avec les machines ASM / Advantest / YAMAHA
  • Conception gratuite sous 24 heures
  • Empreinte standard JEDEC
Spécifications
Marque Hiner-pack
Modèle  HN24220
Matériau  MPPO
Type de boîtier JEDEC
Couleur Noir
Résistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Taille extérieure 322.6×135.9×7.62 mm
Taille de la cavité 4x5x1.6 mm
Quantité par matrice 13x28=364 PCS
Déformation MAX 0.76mm
Service Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées Disponible
Applications
Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication électronique, les lignes d'assemblage, les environnements de salle blanche et les systèmes de manipulation automatisée. Leur polyvalence s'étend aux présentoirs en acrylique et aux applications de gestion des stocks.
  • Puces IA / GPU / ASIC
  • Emballage BGA / QFN / IC
  • Processus de burn-in et de séchage
  • Tampon de ligne de production
Emballage et expédition/Services
Les plateaux matriciels JEDEC sont emballés dans des matériaux durables et antistatiques avec un empilage sécurisé et des inserts de rembourrage. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande. Toutes les expéditions sont suivies et gérées par des transporteurs de confiance pour une livraison mondiale fiable.
À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de solutions d'emballage et de test de circuits intégrés, ainsi que la fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le port automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

  • Plus de 10 ans d'expérience dans l'emballage de semi-conducteurs
  • Capacité de conception de moules interne
  • Personnalisation OEM et ODM prise en charge
  • Qualité constante et approvisionnement stable
  • Capacité quotidienne : 2000+ pièces

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Revenu annuel: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Employés: 80~100
  • Année de création: 2013