Chine Planéité maximum standard de Jedec 0.76mm de plateaux d'ESD IC de paquet de QFP à vendre
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Planéité maximum standard de Jedec 0.76mm de plateaux d'ESD IC de paquet de QFP

Prix $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
MOQ 1000 pcs
Heure de livraison 5~8 working days
Marque Hiner-pack
Point d'origine Fabriqué en Chine
Certification ISO 9001 ROHS SGS
Number modèle HN1968
Détails de empaquetage 80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm
Conditions de paiement T/T
Capacité d'approvisionnement La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per

Détails du produit

Spécifications du produit

Brand Name Hiner-pack Number modèle HN1968
Certification ISO 9001 ROHS SGS Point d'origine Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande 1000 pièces Price $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Conditions de paiement T/T Capacité d'approvisionnement La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison 5~8 jours ouvrables Détails de empaquetage 80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm
Matériel PPE Couleur Noir
La température 125°C Propriété DES
Résistance extérieure 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Planéité moins de 0.76mm
Incoterms EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP service adapté aux besoins du client Appui standard et non standard, usinage de précision

Description du produit

Planéité maximum standard de JEDEC 0.76mm de plateaux d'ESD IC de paquet de QFP
Les plateaux standard antistatiques de PPE JEDEC ont adapté aux besoins du client pour portent le paquet IC de QFP
Description de détail :
Le plateau de la manière de paquet de QFP, doit vraiment prêter l'attention particulière pour protéger le bord de l'emplacement de goupille, de la structure et de la forme, goupille différente que chaque zone sensible est le besoin différent d'être protégé, conception de plateau d'IC est la première nécessité de considérer est puce de emballage sûre de stockage, le paquet d'IC de la raison pour différentes manières ont différentes méthodes de conception, ce QFP IC bilatéral chacun des deux ont la structure de goupille, notre concepteur a ajouté des cannelures des deux côtés, de sorte que les goupilles puissent être placées sans à-coup pour éviter d'être touché, et le logement pour carte moyen peut également être fixé sur la puce, de sorte qu'il puisse être pris par l'équipement automatique sur la base du stockage sûr de la puce, qui favorise l'expédition et le stockage.
Étant donné qu'un grand choix de solutions de conception d'IC d'emballage basées sur votre puce, le plateau de coutume de 100% soit non seulement appropriée à stocker IC mais protéger également mieux le stockage de puce. Nous avons conçu beaucoup de manière de empaquetage, qui contient également BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et petite gorgée communs, etc. Nous pouvons fournir le service des douanes pour toutes les méthodes de empaquetage de plateau de puce.
Ligne taille d'ensemble 322.6*135.9*12.19mm Marque Hiner-paquet
Modèle HN1968 Type de paquet QFP IC
Taille de cavité 22*22*6.9 Quantité de Matrix 11*4=44pcs
Matériel PPE Planéité Max 0.76mm
Couleur Noir Service Acceptez OEM, ODM
Résistance 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificat ROHS

Application de produit

Paquet IC Composant de module de PCBA

Emballage de composant électronique Empaquetage de circuit optique


Emballage


Détails de empaquetage : Emballage selon la taille spécifique du client

Référence à la résistance de la température de différents matériaux

Matériel Faites la température cuire au four Résistance extérieure
PPE Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibre de MPPO+Carbon Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Poudre de MPPO+Carbon Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibre de verre Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibre de PEI+Carbon 180°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur d'IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
La couleur, la température et d'autres conditions spéciales peuvent être adaptées aux besoins du client

FAQ


1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre à la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les retards.

2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.

3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC à l'avance basés sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le service sur un seul point de vente de la conception à l'empaquetage et à l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?
Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable pour vous.

5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux qualifié par 100%.

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Revenu annuel: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Employés: 80~100
  • Année de création: 2013