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| Prix | Contact our sales |
| MOQ | 1000 Pieces |
| Heure de livraison | 7-10 Workdays |
| Marque | AMPFORT |
| Point d'origine | Dongguan, Guangdong, Chine |
| Certification | UL,CUL |
| Number modèle | SSF1315 |
| Détails de empaquetage | Bande, 1000pcs par bobine |
| Conditions de paiement | T/T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement | 10,000,000 pièces par mois |
| Brand Name | AMPFORT | Number modèle | SSF1315 |
| Certification | UL,CUL | Point d'origine | Dongguan, Guangdong, Chine |
| Quantité d'ordre minimum | 1000 morceaux | Price | Contact our sales |
| Conditions de paiement | T/T, Western Union | Capacité d'approvisionnement | 10,000,000 pièces par mois |
| Délai de livraison | 7-10 jours ouvrables | Détails de empaquetage | Bande, 1000pcs par bobine |
| Nom de produit | Chip Surface Mount Fuses rapide 3.15A 300V | Type de fusible | Rapide temporaire rapide |
| Estimation actuelle | 3.15A | estimation de tension | 300V |
| Estimation d'interruption | 50A à 300 V | Taille/groupe de fusible | 1808/6125/2410 |
1808
grand
Chip
Surface
Mount
Fuses
rapide
actuel
3.15A
300V
pour
le
dispositif
médical
Introduction
des
1808
grand
Chip
Surface
Mount
Fuses
rapide
actuel
3.15A
300V
La
représentation
stable
et
la
fiabilité
élevée
(fidélité),
la
fusion
rapide
et
la
protection
à
haute
précision,
matériel
et
structure
extrêmement
stable,
excellente
résistance
de
rupture
de
capacité
et
de
foudre,
la
température
ambiante
applicable
large
-50~+125℃,
astuce
dorée
et
excellente
caractéristique
d'anti-soufre,
se
conforment
à
la
directive
internationale
de
RoHS
et
sans
halogène.
Général
des
1808
grand
Chip
Surface
Mount
Fuses
rapide
actuel
3.15A
300V
►Rapidement
agissant,
capacité
de
tenue
d'irruption
►Représentation
de
Fil-Dans-air
►Éventail
d'estimation
actuelle
disponible
►bâti
carré
de
surface
de
forme
de
6.1mm
x
de
2.5mm
►Des
profils
de
température
plus
élevés
►température
de
fonctionnement
de
-55℃~125℃
►Excellente
intégrité
environnementale
►RoHS
conforme
►sans
halogène
Caractéristiques
électriques
des
1808
grand
Chip
Surface
Mount
Fuses
rapide
actuel
3.15A
300V
Rupture
de
la
capacité
:
50A@300Vac,
50A@250Vac,
200A@125Vac.
Caractéristiques
de
fonctionnement
| % de l'estimation d'ampère (dedans) | Temps de soufflement |
| 100% * dedans | 4 heures de minimum |
| 200% * dedans | sec 120 maximum |
Application
des
1808
grand
Chip
Surface
Mount
Fuses
rapide
actuel
3.15A
300V
Paquet
de
batterie
de
♦
Équipement
de
♦
et
périphériques
relatifs
au
PC
(conducteur,
imprimante,
etc.
durs)
Appareil
photo
numérique
de
♦
(appareil
photo
de
Digital)
Équipement
de
jeu
de
♦
Moniteur
d'affichage
à
cristaux
liquides
de
♦,
modules
d'affichage
à
cristaux
liquides
Station
de
base
sans
fil
de
♦
Alimentation
d'énergie
de
♦
Dispositif
médical
de
♦
| P/N | IR | Vr | Rupture de la capacité | Recherche froide. | Fonte d'I2t | UL | cUL |
| SSF0160 | 160mA | 300VAC |
50A@300VAC |
2,308 | 0,056 | ● | ● |
| SSF0200 | 200mA | 1,655 | 0,06 | ● | ● | ||
| SSF0250 | 250mA | 1,456 | 0,063 | ● | ● | ||
| SSF0300 | 300mA | 0,855 | 0,19 | ● | ● | ||
| SSF0315 | 315mA | 0,656 | 0,2 | ● | ● | ||
| SSF0375 | 375mA | 0,605 | 0,328 | ● | ● | ||
| SSF0400 | 400mA | 0,58 | 0,335 | ● | ● | ||
| SSF0500 | 500mA | 0,302 | 0,471 | ● | ● | ||
| SSF0600 | 600mA | 0,268 | 0,771 | ● | ● | ||
| SSF0630 | 630mA | 0,259 | 0,982 | ● | ● | ||
| SSF0700 | 700mA | 0,233 | 2,102 | ● | ● | ||
| SSF0750 | 750mA | 0,227 | 2,23 | ● | ● | ||
| SSF0800 | 800mA | 0,205 | 2,375 | ● | ● | ||
| SSF1100 | 1A | 0,129 | 3,685 | ● | ● | ||
| SSF1125 | 1.25A | 0,095 | 3,755 | ● | ● | ||
| SSF1150 | 1.5A | 0,089 | 6,751 | ● | ● | ||
| SSF1160 | 1.6A | 0,078 | 6,8 | ● | ● | ||
| SSF1200 | 2A | 0,039 | 12,14 | ● | ● | ||
| SSF1250 | 2.5A | 0,036 | 16,005 | ● | ● | ||
| SSF1300 | 3A | 0,028 | 21,55 | ● | ● | ||
| SSF1315 | 3.15A | 0,027 | 25,74 | ● | ● | ||
| SSF1350 | 3.5A | 0,026 | 30,041 | ● | ● | ||
| SSF1400 | 4A | 0,02 | 43,201 | ● | ● | ||
| SSF1500 | 5A | 0,015 | 55,24 | ● | ● | ||
| SSF1600 | 6A | 0,013 | 75,205 | ● | ● | ||
| SSF1630 | 6.3A | 0,011 | 93,54 | ● | ● | ||
| SSF1700 | 7A | 0,01 | 97,1 | ● | ● |
L'information
d'agence/certificat
des
1808
grand
Chip
Surface
Mount
Fuses
rapide
actuel
3.15A
300V
|
Agence |
Chaîne d'ampère |
Nombre de dossier d'agence |
| UL | 50mA | 7A | E340427 (JDYX2) |
| cUL | 50mA | 7A | E340427 (JDYX8) |
Après
cet
organigramme
vous
aidera
à
choisir
un
fusible
plus
adapté
pour
vos
états
d'application.
Étape
1
déterminent
l'estimation
actuelle
de
fusible
équilibré
Appliquez
la
sous-sollicitation
équilibrée
standard
(75%)
[Ifuse
Isys/0.75]
Estimation
actuelle
de
fusible
choisi
d'étape
6
pour
l'environnement
d'impulsion
Estimation
actuelle
de
fusible
choisi
d'étape
7
(employez
une
valeur
plus
élevée
entre
l'étape
1
et
l'étape
6)
Les
fusibles
de
Surface-bâti
palpitent
Chip
Fuses
tolérant
Les
fusibles
de
Surface-bâti
palpitent
Chip
Fuses
tolérant
Les
fusibles
de
puce
d'Ampfort
fait
assurer
le
courant
élevé
d'irruption
résister
à
la
capacité
et
la
protection
de
surintensité
sur
des
systèmes
d'alimentation
CC.
La
conception
d'élément,
monolithique
et
multicouche
de
fusion
argentée
fournit
des
caractéristiques
fortes
de
suppression
d'arc.
Ces
dispositifs
RoHS-conformes
de
surface-bâti
facilitent
le
développement
de
l'électronique
grand
public
de
performance
plus
fiable
et
plus
haute
telle
que
des
ordinateurs
portables,
des
dispositifs
de
multimédia,
des
téléphones
portables,
et
de
toute
autre
électronique
portative.
