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| Prix | To be negotiated |
| MOQ | To be negotiated |
| Heure de livraison | To be negotiated |
| Marque | Feiteng |
| Point d'origine | Baoji, Shaanxi, Chine |
| Certification | GB/T19001-2016 idt ISO9001:2015 GJB9001C-2017 |
| Number modèle | Cible titanique de tube |
| Détails de empaquetage | Emballage sous vide dans le cas en bois |
| Conditions de paiement | T/T |
| Capacité d'approvisionnement | Pour être négocié |
| Brand Name | Feiteng | Number modèle | Cible titanique de tube |
| Certification | GB/T19001-2016 idt ISO9001:2015 GJB9001C-2017 | Point d'origine | Baoji, Shaanxi, Chine |
| Quantité d'ordre minimum | Pour être négocié | Price | To be negotiated |
| Conditions de paiement | T/T | Capacité d'approvisionnement | Pour être négocié |
| Délai de livraison | Pour être négocié | Détails de empaquetage | Emballage sous vide dans le cas en bois |
| Forme | Tube | Application | Semi-conducteur, électronique, displayer, etc. |
| Norme | ASTM B861-06 | Couleur | Éclat avec le lustre métallique gris ou gris-foncé |
| Catégorie | Gr2 titanique | Emballage | Emballage sous vide dans le cas en bois |
La cible titanique Gr2 titanique ASTM B861-06 de tube un 133OD*125ID*2940L incluent la cible rotatoire de titane de bride
| Nom | Cible titanique de tube |
| Norme |
ASTM B861-06 |
|
Paquet de transport |
Emballage sous vide dans le cas en bois |
|
Origine |
Baoji, Shaanxi, Chine |
|
Port de livrer |
Port de Xi'an, port de Pékin, port de Changhaï, port de Guangzhou, port de Shenzhen |
| Taille | φ133*φ125*2940 (incluez la bride) |
La
perspective
de
développement
technologique
de
la
cible
de
tube
est
étroitement
liée
à
la
perspective
de
développement
de
la
technologie
de
film
dans
des
industries
en
aval
d'application.
Avec
l'amélioration
technologique
des
produits
ou
des
composants
de
film
dans
des
industries
d'application,
la
technologie
de
cible
devrait
également
changer
en
conséquence.
En
outre,
ces
dernières
années,
l'affichage
à
panneau
plat
(FPD)
a
en
grande
partie
remplacé
le
tube
cathodique
(tube)
a
basé
le
moniteur
d'ordinateur
et
le
marché
de
TÉLÉVISION.
En
outre,
augmentera
considérablement
la
technologie
de
cible
d'ITO
et
la
demande
du
marché.
En
plus
de
la
storage
technology.
La
demande
de
la
haute
densité,
des
unités
de
disque
dur
de
grande
capacité
et
du
CDS
effaçable
à
haute
densité
continue
à
augmenter.
Toute
la
ces
derniers
mène
aux
changements
de
la
demande
des
matériaux
de
cible
dans
l'industrie
d'application.
Les
champs
d'application
principale
des
matériaux
de
cible
et
la
perspective
de
développement
des
matériaux
de
cible
dans
ces
domaines
seront
présentés
respectivement.
La
métallisation
sous
vide
se
rapporte
à
une
méthode
de
former
une
couche
mince
en
chauffant
un
métal
ou
un
matériel
non
métallique
dans
des
conditions
de
vide
poussé
de
sorte
qu'elle
s'évapore
et
condense
sur
la
surface
d'un
morceau
plaqué
(métal,
semi-conducteur
ou
isolateur).
La
métallisation
sous
vide
est
un
aspect
important
de
champ
d'application
de
vide,
il
est
basée
sur
la
technologie
de
vide,
suivre
des
méthodes
physiques
ou
chimiques,
et
l'absorption
du
faisceau
d'électrons,
la
poutre
moléculaire,
le
faisceau
d'ions,
le
faisceau
d'ions,
la
radiofréquence
et
le
contrôle
magnétique
et
des
séries
de
nouvelles
technologies,
pour
que
la
recherche
scientifique
et
la
production
pratique
fournisse
un
nouveau
procédé
de
préparation
de
film.
Tout
simplement,
la
méthode
de
vaporiser
ou
de
pulvériser
un
métal,
un
alliage
ou
un
composé
dans
un
vide
de
sorte
qu'elle
solidifie
et
dépose
sur
l'objet
enduit
(a
appelé
un
substrat,
un
substrat
ou
une
matrice)
s'appelle
la
métallisation
sous
vide.
Principaux avantages
