ODM d'OEM à haute résistance de granules d'évaporation de la force 2*5

L'évaporation granule l'emballage sous vide de l'emballage φ2*5

Le revêtement d'évaporation de vide est une méthode de métallisation sous vide dans laquelle le matériel de évaporation est chauffé par état de vaporisateur sous vide et sublimé, les particules de évaporation coulent directement matériel dans de substrat et déposé sur le substrat pour former le film solide, ou de chauffage revêtement de évaporation.
Le processus physique est d'évaporation et de transport matériels au dépôt de substrat et filmogène. Le processus physique est comme suit : plusieurs méthodes d'énergie sont employées pour convertir le matériel en énergie calorifique, et le matériel est chauffé pour s'évaporer ou sublimer pour devenir les particules gazeuses (atomes, molécules ou radicaux) avec de la certaine énergie (0.1-0.3eV) ; Après avoir laissé la surface d'électrodéposition, les particules gazeuses avec la même vitesse sont transportées sur la surface de substrat dans une ligne droite avec presque aucune collision. Les particules gazeuses atteignant la surface de la matrice condensent et nucléé dans le film solide. Les atomes qui composent le film pour réarranger ou former les liaisons chimiques. [1]
La thermodynamique évaporative à échapper de la surface des atomes ou des molécules plaqués dans la phase liquide ou solide, énergie calorifique suffisante doit être obtenue et le mouvement thermique suffisant doit être obtenu. Seulement quand l'énergie cinétique du composant de vitesse de sa surface verticale est suffisamment pour surmonter l'énergie de l'attraction mutuelle entre les atomes ou les molécules peut lui s'échapper de la surface et l'évaporation ou la sublimation complète. Plus la température de chauffage est haute, plus cinétique l'énergie que les molécules ont, et plus les particules se vaporisent ou subliment. Le processus d'évaporation consomme constamment l'énergie interne de l'électrodéposition, pour maintenir l'évaporation, il est nécessaire pour assurer sans interruption plaquer l'énergie calorifique. Évidemment, pendant l'évaporation, la quantité de vaporisation de l'électrodéposition (comme montré par la pression de vapeur au-dessus de l'électrodéposition) est étroitement liée au chauffage de l'électrodéposition (hausse de la température). Par conséquent, le taux de croissance de revêtement est étroitement lié au taux d'évaporation du matériel d'électrodéposition.
Après que les particules d'évaporation se heurtent la matière première, une part est renversée et l'autre partie est absorbée. La diffusion extérieure des atomes adsorbés se produit sur la surface du substrat, et les collisions bidimensionnelles se produisent entre les atomes déposés, formant des groupes, certains dont restez sur la surface pendant une période et puis évaporez-vous. Les groupes d'atomes se heurtent répandre des atomes, adsorbent ou libèrent les atomes simples, et les répétitions de processus. Quand le nombre d'atomes dépasse un certain point critique, ce devient un noyau stable, et sans interruption puis absorbe l'autre et les atomes composés et se développe graduellement. En conclusion, il fusionne avec les noyaux stables voisins et devient un film continu.

Avantage :

1. Haute résistance spécifique (résistance à la traction/densité)
2. bonne force
3. une meilleure représentation de résistance à la corrosion dans l'eau de mer, le chlore humide et la solution de chlorure
4. bonne représentation à basse température
5. bas module élastique et conduction thermique, non magnétiques
6. dureté élevée
7. bonne plasticité thermique