Caractéristiques
du
produit
•
Haute
résistance
à
la
température
initiale,
pas
de
ré-adhérence
•
Forte
adhérence
instantanée
avec
une
grande
précision
de
positionnement
•
Retrait
facile
des
composants
sans
résidus
après
décollement
thermique
Applications
du
produit
Ce
produit
convient
pour
la
fixation
temporaire
de
divers
composants
électroniques,
de
céramiques,
de
verre,
de
plaques
métalliques
et
d'autres
matériaux
lors
des
opérations
de
découpe
et
de
traitement.
Paramètres
de
performance
|
Article
de
test
|
Standard
|
Méthode
de
test
|
Valeur
|
|
Épaisseur
du
support
(mm)
|
GB/T
6672
|
Micromètre
|
75±2
|
|
Épaisseur
du
produit
(sans
liner
de
protection)
(mm
|
)
GB/T
6672
|
Micromètre
|
135±5
|
|
Force
de
pelage
à
180°
(N/25mm)
|
-
|
Selon
GB/T
2792-2014
N
|
≥25
(avant
décollement
thermique)
o
pouvoir
collant
(après
décollement
thermique
|
|
Résistance
à
la
rupture
(KN/m)
|
-
|
Selon
GB/T
30776-2014
|
≥10
|
|
Allongement
à
la
rupture
(%)
|
-
|
Selon
GB/T
30776-2014
|
≥120
|
Processus
de
décollement
thermique
recommandé
•
Température
:
145°C
•
Durée
:
15
minutes
pour
un
moussage
adhésif
complet
et
une
perte
de
pouvoir
collant
•
Durée
de
chauffage
maximale
:
Ne
pas
dépasser
40
minutes
(en
fonction
de
la
conductivité
thermique
du
substrat
et
de
l'uniformité
du
chauffage)
Conditions
de
stockage
•
Température
:
10-30°C
•
Humidité
relative
:
40-60%
•
Durée
de
conservation
:
6
mois
Précautions
•
Tenir
le
produit
à
l'écart
des
sources
de
chaleur
et
des
flammes
nues
;
•
Assurez-vous
que
la
surface
du
substrat
est
propre,
sèche
et
exempte
d'huile
ou
d'autres
contaminants
;
•
Ne
pas
utiliser
à
l'extérieur
pour
éviter
que
les
conditions
météorologiques
ne
provoquent
des
résidus
adhésifs
sur
le
substrat
lors
du
retrait.
Remarques
Les
données
ci-dessus
sont
mesurées
dans
des
conditions
standard
de
laboratoire.
Les
performances
réelles
peuvent
varier
en
fonction
des
conditions
et
des
méthodes
d'utilisation.
Il
est
recommandé
de
tester
le
produit
avant
utilisation.