Original de machine de placement de 25000CPH Yamaha YS100 SMT et utilisé

Machine de transfert 25,000CPH de Yamaha YS100 originale et utilisée     La machine de transfert de Yamaha YS100 est conçue avec une poutre simple de placement de haute précision qui porte huit têtes commandées Z-servo indépendantes. Le YS100 SMT Mounter fournit un équilibre parfait entre la puce et le tir d'IC. Yamaha YS100 est disponible dans deux (2) versions, une avec une tête volante du changement de bec (FNC) pour quand beaucoup de changements de bec sont nécessaires et à haute production est important, et l'autre avec une tête de l'extra-fin (SF) pour l'usage avec un plus grand choix composant comprenant QFPs, connecteurs et composants grands.   Avec des taux de placement de jusqu'aux composants 19.6k par heure, le YS100 est rapide. L'exactitude de placement est de 30 microns pour des IC. Elle manipule un large éventail de composants de 0.4x0.2 le millimètre (01005) aux grands connecteurs (100x45 millimètre), au fin-lancement, et aux composants jusqu'à 15 millimètres de grand. Les YS100 supportent dans 126 positions de alimentation de bande.   Caractéristiques : Le YS100 standard vient avec le logiciel et les caractéristiques du matériel pour améliorer la qualité du produit, augmenter l'efficacité de production, raccourcissent la NPI et les temps de changement, et réduisent l'entretien, incluant : Conducteurs électriques intelligents Têtes commandées Z-servo de placement pour le support composant sans effort précis Largeur de conseil et ajustement automatiques d'épaisseur pour le changement rapide Station automatique de nettoyage de bec Retour automatique de la température pour compenser des variations de la température Fonction de récupération fiducielle qui élimine la nécessité d'enlever et nettoyer la carte PCB Indicateurs de conducteur qui facilitent l'installation facile et réduisent l'installation de conducteur Double système de support de conseil pour réduire le temps de transfert de conseil Coupeurs de bande   Manipulation de montage ultra-rapide de capacité 25,000CPH (0.14sec/CHIP Equivalent : état optimum) +/-50μm (PUCE), support de +/-30μm (QFP) exactitude absolue dans l'opération à plein temps Manipule un large éventail de composants de 0402 puces à W45xL100mm ou moins composants et avec de longs connecteurs Capable de manipuler des composants de taille de 15mm Applicable à la carte PCB de grande taille (L510mm X W460mm) Coupeur de bande intégré disponible comme option Conformité avec la directive de machines et la directive d'EMC