Bavarder Visitez le site Web
Français

Matériau ABS Plateau à gaufres standard résistant aux températures élevées pour petits composants

Apr 29, 2025
504 vues
Bavarder
# Waterproof Waffle Pack Chip Trays # 49PCS Waffle Pack Chip Trays # ESD waffle tray
ABS Standard Waffle Pack Chip Trays High Temperature Resistance For small parts ABS Standard Waffle Pack Black Color With High Temperature Resistance Function When your product is not the shape of the specifications or height, we recommend that you customize a completely meet your component tray, reduce the spacing between the matrix and is convenient to pick up, in a tray design to maximize storage quantity, not only can safely place your components, also use more affordable
Apprendre encore plus →
Plateau de puces à puces ESD IC de conception carrée avec paquet de gaufres à haute compatibilité avec couvercles et pinces
Plateau de puces à puces ESD IC de conception carrée avec paquet de gaufres à haute compatibilité avec couvercles et pinces
Apprendre encore plus
Vidéos connexes
Couleur noire de empaquetage des plateaux 18PCS 322.6x135.9mm d‘ESD de module de carte PCB d‘ODM 00:30
Couleur noire de empaquetage des plateaux 18PCS 322.6x135.9mm d‘ESD de module de carte PCB d‘ODM
Jan 11, 2022
Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d‘expédition JEDEC IC pour appareil optique 00:15
Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d‘expédition JEDEC IC pour appareil optique
Jun 13, 2024
ROHS Noir Stable Flatness PC 2 pouces 4‘ Waffle Pack plateaux à puces pour matrices électroniques 00:17
ROHS Noir Stable Flatness PC 2 pouces 4‘ Waffle Pack plateaux à puces pour matrices électroniques
Jul 01, 2024
Anti charge statique de gaufrette de noir simple de boîte de rangement étanche à l‘humidité 00:42
Anti charge statique de gaufrette de noir simple de boîte de rangement étanche à l‘humidité
Jun 19, 2024
Plateau de composants MPPO ESD noir de 7,62 mm d‘épaisseur pour les dispositifs IC BGA 00:17
Plateau de composants MPPO ESD noir de 7,62 mm d‘épaisseur pour les dispositifs IC BGA
Jun 12, 2024
Plateau ESD dur résistant à la température pour PCB Plateau anti-statique à puce IC 7,62 mm réutilisable 00:19
Plateau ESD dur résistant à la température pour PCB Plateau anti-statique à puce IC 7,62 mm réutilisable
Jun 14, 2024
Taille de la cavité 28.4*28.4*2.66mm plateaux Jedec personnalisés pour la compatibilité standard JEDEC 00:19
Taille de la cavité 28.4*28.4*2.66mm plateaux Jedec personnalisés pour la compatibilité standard JEDEC
Jun 14, 2024
Circuits d‘usine ESD QFP QFN Pièces électroniques moulées en plastique plateau d‘emballage 00:17
Circuits d‘usine ESD QFP QFN Pièces électroniques moulées en plastique plateau d‘emballage
Jun 12, 2024
Polypropylène naturel simple de Chip Packaging Wafer Shipping Box 00:55
Polypropylène naturel simple de Chip Packaging Wafer Shipping Box
Jan 11, 2022
ESD MPPO 150°C plateau dur noir à injection pour plateaux électroniques PCBA antistatiques 00:19
ESD MPPO 150°C plateau dur noir à injection pour plateaux électroniques PCBA antistatiques
Jun 14, 2024
ESD 2 pouces Pack de gaufres recyclables Couvercles Clips type Push Pull 00:30
ESD 2 pouces Pack de gaufres recyclables Couvercles Clips type Push Pull
Apr 28, 2025
Appui personnalisé MPPO plateau IC Jedec antistatique pour composants électroniques 00:20
Appui personnalisé MPPO plateau IC Jedec antistatique pour composants électroniques
Jun 14, 2024
PC / PP Waffle Pack Chip Trays Cover Clip For Optoelectronic Chip 01:35
PC / PP Waffle Pack Chip Trays Cover Clip For Optoelectronic Chip
Vidéos en vedette
Apr 08, 2024
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD - Jedec IC Trays Manufacturer 02:59
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD - Jedec IC Trays Manufacturer
Vidéos en vedette
Sep 18, 2023
ABS MPPO Waffle Pack Chip Trays 36PCS Ultrasonic Cleaning For Bare Die 01:25
ABS MPPO Waffle Pack Chip Trays 36PCS Ultrasonic Cleaning For Bare Die
Vidéos en vedette
Jul 05, 2023