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| Prix | 10USD/PC |
| MOQ | 1 PC |
| Heure de livraison | 5-8 work days |
| Marque | ZG |
| Lieu d'origine | Chine |
| Certification | CE |
| Numéro de modèle | MS |
| Détails de l'emballage | Boîte en bois forte pour l'expédition mondiale |
| Conditions de paiement | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacité d'approvisionnement | 1000 pièces |
| Brand Name | ZG | Numéro de modèle | MS |
| Certification | CE | Lieu d'origine | Chine |
| Quantité minimum de commande | 1 pièce | Price | 10USD/PC |
| Conditions de paiement | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram | Capacité d'approvisionnement | 1000 pièces |
| Délai de livraison | 5-8 jours ouvrables | Détails de l'emballage | Boîte en bois forte pour l'expédition mondiale |
Nous utilisons le procédé de coulée de ruban adhésif pour produire des substrats. Nous avons développé différentes subdivisions afin de répondre à différentes demandes de métallisation pour différentes applications.
1La
qualité
de
la
source
est
contrôlée.
De
la
R
&
D
et
de
la
production
des
matières
premières
aux
produits
céramiques
finis,
ils
sont
auto-développés
et
produit.
2.
conductivité
thermique
standard2
175W/mk,
conductivité
thermique
élevée2
200W/mk,
conductivité
thermique
ultra
élevée≥
230W/mk.
3Nous
pouvons
fournir
le
type
de
broyage,
le
type
de
combustion,
le
type
à
haute
flexion,
le
type
à
haute
conductivité
thermique,
le
type
de
polissage,
le
type
d'écriture
au
laser
et
d'autres
types
de
substrats.
4Les
matériaux
utilisés
sont
les
suivants:
DPC,
DBC,
TPC,
AMB,
Thick
Film,
Thin
Film.
5-
Ultra
mince:
0,10
mm.
Caractéristique:
Résistance
Haute
fiabilité
Isolation
élevée
Résistance
à
l'abrasion
Résistant
à
la
corrosion
Résistance
à
haute
température
| Spécifications techniques | Unité | Paramètre |
| Appareil | Couleur | Blanc-gris |
| Conductivité thermique | (W/m·K) | ≥ 170 |
| Résistance à la flexion | (MPa) | ≥ 350 |
| Densité en vrac | (g/cm2) | ≥ 3.3 |
| Déformation | (~/25 (longueur) | 0.002 à 0.005 |
| Roughness de surface Ra | (μm) | 0.8 |
| Coefficient de dilatation thermique | [20°C à 300°C] (10*/°C) | 4.6 |
| Résistance au volume | (Ω·cm) | 1.5 × 1014 |
| Résistance diélectrique | (KV/mm) | ≥ 15 |
| Constante diélectrique | [MHz, 25°C] | 9 |
| Perte diélectrique | [MHz, 25°C] | 4.6 × 10−4 |
