Components électroniques

Components électroniques Conçus pour la précision et la protection, nos plateaux JEDEC assurent une manipulation sécuritaire des composants sensibles des circuits intégrés à chaque étape de la production. 1La taille du contour de plateau JEDEC standard est de 322,6 x 135,9 x 7,62 mm ou 322,6 * 135,9 * 12,19 mm. 2Le procédé de production implique des produits moulés par injection. 3. Une riche expérience et une équipe de conception mature dans le domaine des produits de moulage par injection, fournissant des services à guichet unique de la conception au moule et à l'emballage des produits. La conception de la structure et de la forme conformément aux normes internationales JEDEC peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de support ou IC du plateau,fonction de transport pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, afin de réaliser la modernisation du chargement et d'améliorer l'efficacité du travail. Les cellules plates dans la zone centrale de chaque plateau sont conçues pour l'équipement automatique pour permettre l'utilisation d'outils de collecte sous vide.Nous pouvons également changer la conception selon vos exigences au début de la conception. Le plateau est équipé d'un châssis à 45 degrés pour fournir un indicateur visuel de l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'empilement d'erreurs, réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs,et maximiser la protection de la puce. Offrant une variété de solutions de conception de circuits intégrés d'emballage basées sur votre puce, le plateau 100% personnalisé convient non seulement au stockage des circuits intégrés, mais protège également mieux le stockage de la puce.Nous avons conçu beaucoup de façons d'emballage, qui comprennent également les BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP communs, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau de puces. Paramètres techniques: Matériel Température de cuisson Résistance de surface Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées FAQ: 1Comment puis-je obtenir un devis?Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une offre pour la première fois.Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / WhatsApp, en cas de retard. 2Combien de temps pour avoir une réponse?Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée ouvrable. 3Quel genre de service offrons-nous?Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC à l'avance en fonction de votre description claire du plateau IC ou du composant.4Quelles sont vos conditions de livraison?Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous. 5Comment garantir la qualité?Réponse: Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, et les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.